모듈 전체 중량 구성 비교 예시
기존 구성약 25t
경량 구성약 12t
대표 구성 비교 예시 · 실측 중량 아님. 제작 중량은 바닥·골조·외피·설비를 합산합니다.
하드웨어 기술
도심 반입을 위한 경량 바닥.
재료의 구성부터 성능 검토까지.
도심에서는 무게와
현장 작업량이 제약이 됩니다.
진입로·크레인 작업 공간·공사 일정에 맞춰 모듈 중량과 제작·설치 방식을 정합니다.
바닥에서 줄이는 자중
ALC 바닥의 중량을 전체 모듈에 반영해 운송·양중 조건을 검토합니다.
공장에서 구성하는 바닥층
ALC 패널과 바닥 재료의 구성, 제작과 현장 작업의 범위를 검토합니다.
ALC 바닥 시스템
바닥 중량을 줄여
도심 운송·설치 조건을 검토합니다.
ALC 패널·지지 패드·중간층·보드·마감으로 구성합니다. 실제 제작 모델에서 분리한 바닥층과 성능 검토 항목을 확인하세요.
바닥 충격음 시험
경량 충격음32 dB
중량 충격음45 dB
적층 바닥 시험체 측정값입니다(2026.07.31). 적용 성능은 전체 바닥 구성에 따라 확인합니다.
시스템 사양
| 바닥 패널 | ALC 150mm |
|---|---|
| 패널 지지부 | EPDM 지지 패드 4.8mm지지용 스트립 · 시험체 완충층 50mm와 별도 |
| 패널 고정 | #14×200 / #14×250 직결피스ALC 패널과 지지부 고정 |
| 실물 적용 | 2층 테스트베드 |
| 등록특허 | 10-2968889 · 바닥 구조 ↗ |
경량화와 도심 반입
바닥 자중을 줄이고, 모듈 전체의 운송·양중 조건을 함께 검토합니다.
도심 현장의 운송·설치 조건
- 바닥 자중재료·구성별 중량
- 전체 모듈 중량골조·외피·설비 포함
- 운송·양중진입 폭·회전·양중 반경
- 현장 적용대지에 맞는 설치안
테스트베드의 바닥과 접합,
전체 구조에서 확인합니다.
실제 적용된 ALC 바닥과 철골 모듈, 접합부와 2층 적층 구성을 원본 제작 모델로 살펴보세요.
배치와 설계 기술도
확인하세요.
행·노드·코어와 층수를 조정하며 평면과 입체를 함께 살펴보세요.